AOI 虽然具有比人工检测更高的效率,但毕竟是通过图像采集和分析处理来得出结果,而图像分析处理的相关软件技术目前还没达到人脑的级别,因此,在实际使用中的一些特殊情况,AOI 的误判、漏判在所难免。目前AOI 使用中存在的问题有:
(1)多锡、少锡、偏移、歪斜的工艺要求标准界定不同,容易导致误判。
(2)电容容值不同而规格大小和颜色相同,容易引起漏判。
(3)字符处理方式不同,引起的极性判断准确性差异较大。
(4)大部分AOI 对虚焊的理解发生歧义,造成漏判推诿。
1. 着装要求:穿静电服、鞋,戴静电帽、静电手环。
2. 调用相应的程序,并且调整好轨道,进入AOI 测试。
3. 对HDMI 接口,SD 卡槽,贴片排针、母座等AOI 设备检测能力较弱器件需全部目检是否存在虚焊、连焊、偏移等不良,并需对所有BGA 器件目检是否存在底部垫元件问题。
4. .对检测后的图片进行确认,将AOI 检查后的良品PCBA 放入托盘或转运架,如误报不良很多的情况下通知技术人员进行确认并调试。
5. 对PCBA 重点检查确认IC、元件错料,对AOI 检查出的不良点位或是AOI 误判的不良目检人员需进行二次确认。
6. 拿放PCBA 时必须轻拿轻放,一次只准拿一片,且只能拿板板边
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